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标题: 提供一条最快速的破解美国半导体封锁的计策 [打印本页]

作者: 徐公孰 时间: 2022-12-1 09:06
标题: 提供一条最快速的破解美国半导体封锁的计策

美国封控ASML出口中国EUV，中国怎么办？

慢法：自主研发

快法：把EUV里的美国技术列出清单，再与世界各国共同开发替代品，然后与ASML合资生产特供中国的机型。

作者: 古老传说 时间: 2022-12-1 09:16
芯片如果像北斗导航和航天站及两弹一星航母大飞机等一样重要，还是得自主创新自主研发，定个长期规划，二三十年乃至五六十年都不算事儿。

作者: 古老传说 时间: 2022-12-1 09:19
北斗导航系统历时20年逐渐成型
中国载人航天工程30年走到今天

两弹一星我们追了近70年，也赶上来了

芯片技术，参照以上。

作者: 古老传说 时间: 2022-12-1 09:21
从长计议，还是慢慢来好。

作者: 战斗鸡 时间: 2022-12-1 09:26
你就整天胡思乱想吧。真有这么好计策，你还能傻到发网上让人抄袭了去？

作者: 河海森林 时间: 2022-12-1 09:36
转中南海

作者: 知音 时间: 2022-12-1 09:45

中国半导体上游原材料来源主要是美国，日本。半导体上游材料中的靶材也是我国正在突破的细分领域之一，这块主要还是美、日等西方国家垄断，特别是高端材料进口较大。

慢法可行，也是长久之计，估计是一直没有停止过……还在路上。
快法：除非全世界都是你的朋友（美国除外）

作者: 徐公孰 时间: 2022-12-1 09:58

知音发表于 2022-12-1 09:45
中国半导体上游原材料来源主要是美国，日本。半导体上游材料中的靶材也是我国正在突破的细分领域之一， ...

现在中国半导体制造工艺上，最短板是光刻机，90纳米水准。

其他的环节如下：

28纳米水准的是：离子注入机，薄膜沉积，光刻胶，抛光机

氧化扩散设备：14纳米

蚀刻机和封测：3纳米

综上所述，只要合资搞出光刻机，其他都已经不是阻碍。

作者: 徐公孰 时间: 2022-12-1 09:59

一句话吧：中国只要把光刻机提升到28纳米，一切问题都迎刃而解

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